自動(dòng)對焦技術(shù)：TGV視覺(jué)檢測方案中的關(guān)鍵

玻璃通孔（TGV）工藝在半導體封裝中應用廣泛，但在檢測過(guò)程中面臨諸多挑戰，
主要體現在以下幾點(diǎn)：
1、精度要求高
TGV技術(shù)的精度要求極高，通常是微米級。為了確保電氣性能和信號傳輸的穩定性，任何微小的形變或尺寸偏差都可能導致封裝失敗，因此對檢測精度的要求非常高。
2、材料和結構的復雜性
玻璃作為一種硬脆材料，具有較高的透明度，但其微觀(guān)結構和裂紋等缺陷往往不容易直接觀(guān)察。傳統的檢測方法，如X射線(xiàn)成像或光學(xué)顯微鏡，可能在檢測玻璃材料時(shí)不夠有效，特別是當玻璃厚度較大或通孔內存在微裂紋時(shí)，常規方法很難準確判斷。
TGV是具有深度的通孔，品質(zhì)檢測需要關(guān)注Z軸方向（深度方向）的完整性，不僅是二維的表面缺陷。
3、多種缺陷的識別難度
在TGV封裝中，可能出現的缺陷包括孔徑不均勻、孔壁裂紋、玻璃表面缺陷等。檢測系統需要具備高分辨率的成像能力，并能夠準確識別這些微小缺陷。而由于玻璃的透明性和折射特性，缺陷的識別可能會(huì )受到光線(xiàn)和視角的影響。
4、高速檢測的挑戰：隨著(zhù)半導體封裝向更高集成度發(fā)展，TGV技術(shù)的檢測也需要適應更高的速度。高速的檢測要求能夠在短時(shí)間內完成對大量封裝產(chǎn)品的檢查，同時(shí)保持足夠的精度，這對檢測設備和算法提出了更高的要求。

針對玻璃通孔（TGV）工藝中的檢測難點(diǎn)，志強視覺(jué)推出的TGV檢測方案可有效解決上述難題，該方案將工業(yè)相機、高速自動(dòng)對焦（AF）系統與精密調控的光源相結合，確保TGV檢測質(zhì)量的可靠性。
自動(dòng)對焦系統在TGV中的關(guān)鍵作用
通過(guò)自動(dòng)對焦（AF）技術(shù)實(shí)現精確對焦控制
不同層級的TGV孔形狀和尺寸可能有所不同，因此進(jìn)行分層精確對焦至關(guān)重要。特別是在使用高倍率鏡頭時(shí)，景深非常淺，稍有偏差就可能導致對焦錯誤，進(jìn)而造成測量不準確。因此，快速且高精度的AF系統對于實(shí)現可靠檢測尤為關(guān)鍵。
自動(dòng)對焦（AF）的結構特點(diǎn)及其在TGV中的適用性   
自動(dòng)對焦（AF）技術(shù)大致可分為兩種類(lèi)型：透鏡內對焦（TTL）和光學(xué)三角測距。兩者均利用激光反射光實(shí)現對焦，但TTL系統在激光垂直投射進(jìn)入深孔且反射光難以返回時(shí)，存在信號丟失風(fēng)險；而光學(xué)三角測距由于斜角投射，測量更加穩定可靠。
因此，對于涉及多層結構和微米級孔洞檢測的TGV應用，光學(xué)三角測距法在技術(shù)上更為適合。